SBC Tertanam China dengan CPU Core i3/i5/i7 Generasi ke-12

SBC Tertanam Industri - dengan prosesor Core i3/i5/i7 Generasi ke-11

Komputer Papan Tunggal Tertanam Industri - dengan Prosesor Core i3/i5/i7 Generasi ke-11 (Gambar Unggulan)

Fitur Utama:

• Dengan prosesor Intel Generasi ke-11 Core i3/i5/i7 Mobile terintegrasi

• Mendukung memori DDR4-3200 MHz, hingga 32GB

• Input/Output Eksternal: 4*USB3.2, 2*RJ45 GLAN, 1*HDMI, 1*DP, 1*Audio

• Input/Output (I/O) terintegrasi: 6*COM, 7*USB2.0, 1*LVDS/eDP, GPIO

• Ekspansi: 3 Slot M.2

• Mendukung input DC 9~36V

• Pendingin khusus opsional (Tanpa kipas opsional)

• Sistem Operasi: Mendukung Windows 10/11, Linux

DAPATKAN PENAWARAN

Ringkasan

Spesifikasi

Label Produk

IESP-63111-1135G7 adalah motherboard tertanam industri yang dirancang untuk mendukung prosesor Intel Generasi ke-11 Core i3/i5/i7 Mobile. Motherboard ini mendukung memori DDR4-3200 MHz, dengan kapasitas maksimum 32GB. Port I/O eksternal meliputi 4 port USB, 2 port RJ45 GLAN, 1 port HDMI, 1 port DP, dan 1 port Audio, menyediakan opsi konektivitas untuk berbagai perangkat.
Dari segi I/O terintegrasi, ia menawarkan 6 port COM, 4 port USB tambahan, 1 port LVDS/eDP, dan dukungan GPIO. Kemampuan ekspansi disediakan melalui 3 slot M.2, memungkinkan fleksibilitas dalam menambahkan komponen perangkat keras tambahan.
Motherboard ini dirancang untuk beroperasi dalam rentang input daya 12~36V DC, sehingga cocok untuk aplikasi industri. Dengan dimensi 146mm * 102mm, motherboard ini menawarkan faktor bentuk yang ringkas untuk lingkungan dengan ruang terbatas.
Secara keseluruhan, motherboard tertanam industri IESP-63111-1135G7 menyediakan platform yang tangguh dan serbaguna untuk kebutuhan komputasi industri, menggabungkan kinerja, konektivitas, dan opsi ekspansi dalam desain yang ringkas.

Informasi Pemesanan
IESP-63111-1125G4: Prosesor Intel® Core™ i3-1125G4, Cache 8M, hingga 3,70 GHz
IESP-63111-1135G7: Prosesor Intel® Core™ i5-1135G7, Cache 8M, hingga 4,40 GHz
IESP-63111-1165G7: Prosesor Intel® Core™ i7-1165G7, Cache 12M, hingga 4,70 GHz

Sebelumnya: SBC Tertanam Industri - dengan prosesor Core i3/i5/i7 Generasi ke-12

Berikutnya: SBC Industri 3,5 inci - dengan prosesor Core i3/i5/i7 Generasi ke-12/13

IESP-63111-1135G7
SBC Tertanam Industri
Spesifikasi
CPU	Prosesor Intel Core i5-1135G7 Generasi ke-11 terintegrasi, Cache 8M, hingga 4,2GHz.
CPU	Opsi CPU: Prosesor Mobile Intel Generasi ke-11/12 Core i3/i5/i7
BIOS	BIOS AMI
Ingatan	1 x Slot SO-DIMM, Mendukung DDR4-3200, Hingga 32GB
Grafik	Grafis Intel® UHD untuk Prosesor Intel® Generasi ke-11
Input/Output Eksternal	1 x HDMI, 1 x DP
	2 x Intel GLAN (I219LM + I210AT Ethernet)
	3 x USB3.2, 1 x USB2.0
	1 x Jack headphone 3,5 mm terintegrasi
	1 x Input DC (Input DC 9~36V)
	1 x Tombol Reset
Input/Output (I/O) terintegrasi	6 x RS232 (COM2/3: RS232/485)
	6 x USB2.0
	1 x GPIO 8-bit
	1 x Konektor LVDS (eDP opsional)
	1 x Konektor Audio F
	1 x Konektor Speaker 4-PIN
	1 x Konektor SATA3.0
	1 x Konektor Catu Daya HDD 4-PIN
	1 x Konektor Kipas CPU 3-PIN
	1 x 6-pin PS/2 Untuk keyboard & mouse
	1 x Slot SIM
	1 x Konektor DC-IN 2-PIN
Ekspansi	1 x SSD SATA M.2 Key M Support
	1 x M.2 Key A Mendukung Wifi+Bluetooth
	1 x M.2 Key B Mendukung 3G/4G
Input Daya	Input DC 9~36V
Suhu	Suhu Operasional: 0°C hingga +60°C
Suhu	Suhu Penyimpanan: -20°C hingga +80°C
Kelembaban	Kelembapan relatif 5% – 95%, tanpa kondensasi
Ukuran	146 x 102 MM
Jaminan	2 Tahun
Opsi CPU	IESP-63111-1125G4: Prosesor Intel® Core™ i3-1125G4, Cache 10M, hingga 3,70 GHz
	IESP-63111-1135G7: Prosesor Intel® Core™ i5-1135G7, Cache 8M, hingga 4,20 GHz
	IESP-63111-1165G7: Prosesor Intel® Core™ i7-1165G7, Cache 12M, hingga 4,70 GHz