SBC Tertanam Industri – CPU Intel Core i3/i5/i7 Gen. 8/10
Motherboard tertanam industri IESP-6382-XXXXU merupakan solusi serbaguna dan tangguh yang dirancang untuk memenuhi persyaratan ketat dari aplikasi otomasi industri dan IoT. Berikut ini adalah uraian fitur-fiturnya:
1. Dukungan Prosesor: Dukungan prosesor mobile Intel Generasi ke-8/10 Core i3/i5/i7 memastikan kinerja yang andal dan kompatibilitas dengan berbagai kebutuhan pemrosesan.
2. Memori: Dukungan untuk modul memori DDR4 yang berjalan pada kecepatan 1866/2133/2400 MHz, dengan kapasitas maksimum hingga 64GB, memungkinkan multitasking dan pemrosesan data yang efisien.
3.I/O Eksternal: Motherboard dilengkapi serangkaian port I/O eksternal yang lengkap, termasuk 4 port USB untuk konektivitas periferal, 2 port LAN RJ45 Gigabit untuk jaringan berkecepatan tinggi, 1 port HDMI untuk keluaran tampilan, dan 1 port audio untuk input/output audio.
4. I/O Terintegrasi: Selain itu, tersedia 6 port COM untuk komunikasi serial, 4 port USB untuk koneksi periferal tambahan, 1 port LVDS/eDP untuk konektivitas layar, dan pin GPIO (General Purpose Input/Output) untuk berinteraksi dengan perangkat eksternal.
5. Slot Ekspansi: Motherboard menawarkan fleksibilitas ekspansi dengan 1 slot MINI PCIE, 1 slot MSATA, dan 1 slot M.2, yang memungkinkan integrasi fungsionalitas tambahan atau opsi penyimpanan sesuai kebutuhan.
6. Daya Masukan: Dirancang untuk beroperasi di lingkungan industri, mendukung rentang tegangan masukan yang lebar yaitu 12~36V DC, memastikan kompatibilitas catu daya yang stabil dan andal di berbagai aplikasi.
7. Ukuran Kompak: Dengan dimensi 160mm x 110mm, motherboard ini menawarkan faktor bentuk yang ringkas, sehingga cocok untuk instalasi industri dengan ruang terbatas.
8. Daya tahan: Dibuat untuk menahan kondisi pengoperasian yang keras, motherboard dirancang untuk daya tahan dan keandalan dalam pengaturan industri.
Secara keseluruhan, motherboard tertanam industri IESP-6382-XXXXU menyediakan serangkaian fitur yang komprehensif, kinerja yang tangguh, dan opsi perluasan, menjadikannya solusi ideal untuk berbagai macam aplikasi otomasi industri dan IoT.

IESP-6382-8565U | |
SBC Tertanam Industri | |
Spesifikasi | |
prosesor | Prosesor Intel Core i7-8565U generasi ke-8, 4 inti, Cache 8M |
Opsi CPU: Prosesor Seluler Intel Gen 8/10 Core i3/i5/i7 | |
Sistem Informasi Biodata | Sistem Informasi AMI |
Ingatan | 2 * Slot SO-DIMM, Mendukung DDR4-2400, Hingga 64GB |
Grafik | Grafis Intel® UHD |
Suara | Chip Audio USB HS-100B |
I/O Eksternal | 1x HDMI, 1x VGA |
2 port Ethernet Realtek RTL8111H (RJ45, 10/100/1000 Mbps) | |
2x USB3.0, 2x USB2.0 | |
1 x Saluran Keluar Audio | |
1 x DC-IN (masukan DC 12~36V) | |
1 x Tombol Daya | |
I/O di papan | 6 buah RS-232 (1 buah RS-232/422/485) |
2x konektor USB2.0, 2x konektor USB3.0 | |
1x GPIO 8-bit | |
1 x Konektor LVDS (eDP opsional) | |
1 x Konektor Mikrofon Masuk 2-PIN | |
1 x Konektor Speaker 4-PIN | |
1 x Konektor SATA3.0 | |
1 x Konektor Catu Daya 4-PIN untuk HDD SATA | |
1 x Konektor Kipas CPU 4-PIN | |
1 x Header 10-PIN (LED PWR, LED HDD, SW, RST, BL ATAS & BAWAH) | |
2 slot kartu SIM | |
1 x Konektor DC-IN 4-PIN | |
Ekspansi | 1 x Konektor MSATA |
1 x Konektor Mini PCIE | |
1 x Konektor M.2 2280 | |
Masukan Daya | 12~36V DC MASUK |
Suhu | Suhu Operasional: -10°C hingga +60°C |
Suhu Penyimpanan: -20°C hingga +80°C | |
Kelembaban | Kelembaban relatif 5% – 95%, tanpa kondensasi |
Ukuran | Ukuran 160x110mm |
Jaminan | 2 Tahun |
Opsi CPU | IESP-6382-8145U: Prosesor Intel® Core™ i3-8145U, 2 Core, Cache 4M, hingga 3,90 GHz |
IESP-6382-8265U: Prosesor Intel® Core™ i5-8265U, 4 Core, Cache 6M, hingga 3,90 GHz | |
IESP-6382-8565U: Prosesor Intel® Core™ i7-8565U, 4 Core Cache 8M, hingga 4,60 GHz | |
IESP-63102-10110U: Prosesor Intel® Core™ i3-10110U, 2 Core, Cache 4M, hingga 4,10 GHz | |
IESP-63102-10210U: Prosesor Intel® Core™ i5-10210U, 4 Core, Cache 6M, hingga 4,20 GHz | |
IESP-63102-10610U: Prosesor Intel® Core™ i7-10610U, 4 Core Cache 8M, hingga 4,90 GHz |